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2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）注册成立，注册资本达3440亿元人民币，超过前两期注册资本总和，为集成电路产业提供估摸空前的资金支持。大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，HBM等AI关键领域也有望获得投资，体现出国家对集成电路产业发展的高度重视和持续大力支持，也将撬动更多社会资本促进半导体产业链的快速发展。
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